標準配置

FPC鍍層測厚儀開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。

FPC鍍層測厚儀供應產品性能特點

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結果更加精準良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度

FPC鍍層測厚儀供應產品技術指標

型號：XD-1000 FPC鍍層測厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。相互獨立的基體效應校正模型。多變量非線性回收程序度適應范圍為15℃至30℃。同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）任意多個可選擇的分析和識別模型。分析含量一般為ppm到99.9% 。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：100kg

產品介紹

FPC鍍層測厚儀是一款無損電鍍層厚度檢測儀器，主要測試鍍鋅，鍍鎳，鍍金，鍍銀，鍍銠，鍍鈀，鍍銅等金屬層厚度，產品采用自動化操作，測試更簡單，精度更準確。fpc產品主要應用于各種數碼通訊產品、便攜式電子產品、電腦周邊設備、測量儀器、汽車電子等領域，如手機、數碼相機、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機、音響系統等。FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.5mm pitch產品為主